GOB（Glass On Board）、COB（Chip On Board）和传统LED屏在封装方式、技术原理、显示效果、应用场景等方面存在显著差异。以下是它们的详细区别对比：

1. 封装方式

传统LED屏

采用SMD（Surface Mounted Device）封装技术，将LED芯片封装在独立的灯珠中，再通过贴片工艺焊接到PCB板上。

COB屏

直接将LED芯片封装在PCB板上，无需独立灯珠。芯片通过倒装或正装工艺直接与PCB板连接，再整体封装保护。

GOB屏

在SMD封装的基础上，增加了一层透明的玻璃或树脂保护层，覆盖整个灯珠表面，形成一体化结构。

2. 技术原理

传统LED屏

依赖独立灯珠的点光源特性，灯珠之间存在物理间隙，导致像素密度受限，点间距较大。

COB屏

采用面光源技术，LED芯片直接集成在PCB板上，消除了灯珠间的物理间隙，可实现超小间距（如P0.5以下），画质更细腻。

GOB屏

在SMD灯珠表面增加保护层后，虽然仍为点光源，但通过保护层优化了光学性能，如提升对比度和防护性。

3. 显示效果

传统LED屏

优点：技术成熟，成本较低，适合中大间距应用。

缺点：像素密度低，近距离观看时易出现颗粒感；灯珠间存在缝隙，可能产生暗线或亮线。

COB屏

优点：无缝拼接，画面均匀性高，色彩还原度好；视角宽广（接近180°）；防护性能强（防尘、防水、防撞击）。

缺点：成本较高，维修难度大（需整体更换模块）。

GOB屏

优点：防护性能优于传统LED屏，表面硬度高，抗刮擦；通过保护层提升了对比度和色彩一致性。

缺点：像素密度和均匀性仍受限于SMD灯珠结构，难以实现超小间距。

4. 应用场景

传统LED屏

适用于中大间距场景，如户外广告、舞台背景、体育场馆等。

COB屏

适用于超小间距场景，如高端会议室、控制中心、商业展示、家庭影院等。

GOB屏

适用于对防护性要求较高的场景，如公共交通、教育机构、商业零售等。

5. 成本与维护

传统LED屏

成本较低，维护方便（可单独更换灯珠）。

COB屏

成本较高，维护复杂（需专业人员更换模块）。

GOB屏

成本介于传统LED屏和COB屏之间，维护相对简单（保护层可降低灯珠损坏风险）。

6. 防护性能

传统LED屏

防护性能较弱，灯珠易受物理冲击或环境因素影响。

COB屏

防护性能最强，表面硬度高，抗冲击、防水、防尘。

GOB屏

防护性能优于传统LED屏，但弱于COB屏，表面保护层可提升抗刮擦和防潮能力。

选择建议

追求极致画质和防护性：选择COB屏。

需要高性价比和中等防护性：选择GOB屏。

预算有限且应用场景对像素密度要求不高：选择传统LED屏。

通过以上对比，可以根据具体需求和应用场景选择最适合的显示技术。

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